中国投资网 科技 华虹宏力:顶在台积电背后的刺刀

华虹宏力:顶在台积电背后的刺刀

双十一来袭,朋友打算买一台大屏的显示器,找我推荐品牌。我说你随便看着买,显示器这种东西,中国人说第一,没人敢说第二。

朋友半信半疑,还是选了他认为可信的品牌,三星。付款第二天就到货了,朋友给我说,为什么这款显示器的标签上有三个字母:BOE。

我说是的,三星显示器的供应商是京东方。

经过20多年的奋力追赶,京东方为代表的中国面板商已经垄断了除最高级别面板以下的全部市场。

哪怕是三星,也无法生产出比京东方性价比更高的中低端面板。

在技术突破的道路上,三星除了硬着头皮往前走,别无选择--它后面是京东方们举着刺刀在追。

这次,轮到台积电了。台积电正在尝试2nm制程的突破,但之后呢?物理学定律之墙横亘在那里,等着大陆芯片代工企业们一点点突破,直至最终追上来。

中国的芯片代工企业并非只有中芯国际这棵独苗,华虹半导体(华虹宏力)递交了科创板招股书。

招股书显示,受益于当前的芯片紧张局势,公司2021年的营收已经突破百亿(同期中芯国际350亿),全年净利润16.6亿。

一般来说,上市公司会在招股书发布前五大客户和前五大供应商,特殊情况的可以豁免不予披露。

因为众所周知的原因,华虹宏力IPO招股书申报稿中的大客户和供应商均被数字代替。

大家肯定关心华虹宏力的技术实力,能做多少纳米的芯片?

据招股书,华虹宏力能够实现90nm以上制程的全面自主,能实现存储芯片55nm制程的代工。和Intel、台积电动辄5nm、3nm的技术似乎还很遥远。

但是,华虹宏力主要面向国防航空领域,而这个领域对制程的需求并不算太高。

比如,号称全球最顶级的战斗机F22,早期使用的是150nm制程的芯片,F35则使用的是90nm制程的芯片。

从景嘉微等军用芯片供应商提供的数据看,中国国防用的核心产品,芯片制程已经超越美国军方。

芯片代工和面板生产没有本质的区别,都是堆人才堆金钱迭代生产线的玩法,中国企业能用20多年在面板行业赶超并成功和行业顶级选手齐头并进,芯片代工也只是时间问题。

中国芯片代工企业正在复制面板业的成功经验,逐渐蚕食芯片代工领域的中低端市场。

以华虹宏力为例,公司在多个领域实现了产能爆表。

在嵌入式非易失性存储器领域,公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及境内最大的 MCU制造代工企业;

在功率器件领域, 公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业,拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术;

在独立式非易失性存储器平台,公司提供基于自主知识产权的 NORD 闪存架构技术,产品拥有广泛的应用;

在模拟与电源管理平台,公司的 BCD 技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早,并已在 90 纳米工艺节点上实现量产(这个领域,中芯国际实现了55nm的突破。BCD工艺属于特色工艺技术平台,广泛应用于汽车、消费电子、工业自动化等。BCD工艺是欧洲的意法半导体研发的,目前已经发展到了第十代,制程刚到90nm。台积电、三星今年才计划将BCD工艺推进到65 nm,所以中芯的55 nm已是全球领先);

在逻辑与射频领域,公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平,拥有大量国内外专利。

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