1. 美光出货业界首款采用232层NAND技术的消费级SSD
2. 业内人士预计服务器DRAM价明年Q1触底
3. 朗科韶关工厂年底正式投产，还将成立封测厂
4. 苹果、AMD证实：将采购台积电亚利桑那州厂芯片
5. 环球晶圆小尺寸晶圆稼动率松动，大尺寸及特殊晶圆满载
6. 联电11月营收创同期新高，但预期Q4出货季减1成
12月7日，美光宣布，正向全球PC OEM客户运送美光2550 NVMe固态硬盘，用于主流笔记本电脑和台式机。美光2550 SSD采用232 层NAND技术，是全球首款使用超过200层NAND的消费级固态硬盘（client SSD）。
官方称，与同类竞争产品相比，美光2550固态硬盘传输文件的速度提高了112%，运行办公效率应用的速度提高了67%，加载主流游戏的速度提高了57%，运行内容创建应用的速度提高了78%。还提供了5000MB/s顺序读取性能，顺序写入性能则高达4000MB/s，分别比上一代SSD快43%和33%。
美光对进入和退出自启动节能状态的优化，对主控使用先进的工艺节点，以及通过HMB技术取消DRAM，这些创新措施共同实现了电池的睡眠功耗低于2.5毫瓦，主动空闲功耗低于150毫瓦，以及主动功耗低于5.5瓦。
美光2550 SSD提供22x80mm、22x42mm和22x30mm外形尺寸，并提供 256GB、512GB和1TB容量选择。
02
业内人士预计服务器DRAM价明年Q1触底
据台媒《电子时报》报道，业内消息人士透露，预计服务器DRAM内存的合同价格将在2022年第四季度至2023年第一季度之间触底，然后开始回升。
消息人士指出，由于终端市场需求低迷，云服务器供应商和其他服务器公司的订单增长缓慢。服务器DRAM合同价格仅在11月就下跌了10%，预计第四季度将下跌 20-30%。「大幅下跌的另一原因是芯片制造商提供低价一年期合同以吸引云服务器客户的订单。」
今年整体DRAM需求低迷，半导体数据咨询机构IC Insights分析指出，疲软的经济状况和高通胀率减缓了全球对个人电脑、主流智能手机和其他消费电子产品的需求。因此，DRAM需求呈螺旋式下降，目前预计2022年下半年销售额将下降40%至293亿美元，而2022年上半年为490亿美元。预计2022年全年DRAM市场将下降18%。
03
朗科韶关工厂年底正式投产，还将成立封测厂
12月6日，朗科科技宣布在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产，还将在韶关设立合资存储芯片封测工厂。
目前，朗科在韶投资拓建的3条存储产品生产线正在建设中，其中关键设备采购工作已基本完成，厂房施工建设及主体装修工程进入最后阶段，员工住宿配套设施协调及安排顺利推进。预计到今年12月20日，工厂建设全面完工，员工宿舍条件达入住水平，设备入场完毕且调试至生产可用标准，将于12月底实现正式投产。
据悉，朗科决定与正源芯半导体（深圳）在韶关设立合资企业，共同建设存储芯片封测工厂。该工厂将同台湾地区成熟封测团队合作，主要规划存储芯片封装、测试。
04
苹果、AMD证实：将采购台积电亚利桑那州厂芯片
据台媒《钜亨网》报道，晶圆代工龙头台积电周二举行美国亚利桑那州的5纳米厂的「首批生产设备到厂」（First tool-in） 典礼。苹果CEO库克周二出席该典礼时证实，苹果将购买在亚利桑那州新厂生产的芯片，成为该厂的首批客户之一。
库克说：「今天只是开始，苹果将台积电的专业知识与美国工人无与伦比的创造力相结合，我们正在投资于更强大、更光明的未来，我们正在亚利桑那沙漠播下我们的种子。在苹果，我们很自豪能够帮助培育其成长。」
AMD CEO苏姿丰也出席该盛会表示：「AMD 希望成为台积电这两座晶圆厂的大客户，我们致力于与台积电，以及整个生态系密切合作。」
此外，台积电还宣布将扩大投资计划，由现有的120亿美元增加400亿美元，超过原来的3倍，且承诺在美打造第二座3nm制程的晶圆厂，预计明年动工，2026年量产。而原本的5nm厂将推进到4nm制程，预计2024年起生产。
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环球晶圆小尺寸晶圆稼动率松动，大尺寸及特殊晶圆满载
环球晶圆12月6日召开董事会，表示其目前除小尺寸晶圆稼动率稍微松动外，大尺寸及特殊晶圆皆满载生产。
环球晶圆表示，受通胀及消费者信心下降影响，消费型产品需求疲软，小尺寸晶圆产品出货放缓，库存升高，不过，随着下游厂商调整出货量，预计明年上半年将逐步降低库存水平；大尺寸及特殊晶圆（FZ、SOI）则受到了强劲的车用和工业应用支撑，目前还是需求旺盛状态；而在汽车电动化和碳减排等政策激励下，化合物半导体市场规模预期将迅速扩大。
环球晶圆还宣布，其今年上半年每股税后盈余为10.25元（新台币，下同），将自盈余配发每股5.265元现金股利，加计资本公积配发每股1.235元现金股利，合计每股配发6.5元现金股利，配发总金额为28.3亿元。
目前，环球晶圆通过过扩增现有产能（Brownfield）和建新厂（Greenfield）的两条路同步扩产，积极布局先进制程使用的大尺寸晶圆和化合物半导体市场，预期这方面的产品占比将大幅提升。环球晶圆在6国的9个厂区的现有产能扩充计划还在推进，将于2023下半至2024陆续投产；美国德州的12吋硅晶圆厂也于日前举行了动土典礼，预计于2025年投产。
环球晶圆表示，其绝大部分产能受长约覆盖，较不受市场短期波动影响，对未来运营持乐观态度。
06
联电11月营收创同期新高，但预期Q4出货季减1成
据台媒《工商时报》报道，联电受到客户端库存修正及营运进入季节性淡季影响，6日公告11月合并营收月减7.4%达225.45亿元（新台币，下同），较去年同期成长14.7%，为历年同期新高，累计前十一个月合并营收2577.59亿元，较去年同期成长33.7%。
联电预估第四季晶圆出货较上季减少10%，晶圆平均出货价格与上季持平，平均毛利率介于40%~43%之间，产能利用率降至90%，而年度资本支出由原本预估的36亿美元下修至30亿美元。
联电认为，半导体生产链库存去化会延续到明年上半年，现在所有客户都在积极调整库存水位，降价刺激客户增加投片量，只会让库存去化时间拉长，所以联电明年上半年虽然产能利用率下滑，但长痛不如短痛，协助生产链缩短库存调整时间才是现在主要接单策略思考重点。
