中国投资网 快讯 台积电:AI 芯片先进封装供不应求或延续到 2025 年,将持续扩产 台积电:AI 芯片先进封装供不应求或延续到 2025 年,将持续扩产 作者: hao333 发布:2024-01-18 17:56:49 9937阅读 8908评论 据《科创板日报》报道,台积电总裁魏哲家 1 月 18 日表示,AI 芯片先进封装需求持续强劲,目前产能仍无法满足客户强劲需求,供不应求状况可能延续到 2025 年,今年先进封装产能规划持续倍增,2025 年持续扩充先进封装产能。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https://news9.com.cn/n/a97680.html