中国投资网 快讯 台积电:AI 芯片先进封装供不应求或延续到 2025 年,将持续扩产

台积电:AI 芯片先进封装供不应求或延续到 2025 年,将持续扩产

据《科创板日报》报道,台积电总裁魏哲家 1 月 18 日表示,AI 芯片先进封装需求持续强劲,目前产能仍无法满足客户强劲需求,供不应求状况可能延续到 2025 年,今年先进封装产能规划持续倍增,2025 年持续扩充先进封装产能。

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台积电:AI,芯片先进封装供不应求或延续到,2025,年,将持续扩产

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