中国联通日前正式发布《中国联通5G毫米波技术白皮书3.0》披露，中国联通将分“三阶段”实现推进毫米波网络能力实现：2023年视频率政策情况，进行毫米波网络场景化部署试验；2024年进行 R18 等关键能力试验验证；2025年进行毫米波创新应用部署。
2018年至2021年，中国联通连续两年发布5G毫米波技术白皮书 1.0 和 2.0 版本，为业界展示了毫米波的最新产业动态、关键技术、设备体系、以及毫米波多种组网架构方案，为 5G毫米波产业链发展奠定基础。
此次发布白皮书 3.0版本旨在为5G 毫米波专网应用部署提供清晰目标，首次通过技术要求指引毫米波产业链在组网架构、设备能力、关键技术等方面进行创新发展。同时，本白皮书展望 5G 毫米波部署规划，用明确路标赋予行业信心，为移动通信行业创新发展注入活力，加速数字化转型，加快网络强国、数字中国建设步伐。
白皮书 3.0版本指出，经过连续三年的技术探索，中国联通按计划推进毫米波网络能力实现，并根据高频产业链实际现状，提出5G-Advanced时代毫米波网络部署、增强能力、以及落地应用的总体规划建议：
阶段一（2023）：视频率政策情况，进行毫米波网络场景化部署试验。在 5G NR 共建共享网络的基础上，加快推进毫米波高质量网络建设。推动毫米波网络支持 R17 关键特性开发与试验，进行毫米波 R17 关键能力增强与产品实现，利用毫米波先进能力提供先进网络服务。尽快明确产业链 NR-DC/CA 技术路线选择，发挥高、中、低频的网络的差异化能力。
阶段二（2024）：进行 R18 等关键能力试验验证。对毫米波网络能力“补短板”、“加长板”。“补短板”方面推动高功率设备基站、Multi-trp/Panel、毫米波与新技术融合等技术的研究与实现。同时攻坚国产化毫米波设备、终端关键芯片器件，打造毫米波自主可控能力。“加长板”方面增强毫米波灵活帧结构、移动性能力、智能波束管理等网络能力，增强毫米波与通感技术的融合，构造更灵活、无缝连接、智能的毫米波高质量网络。
阶段三（2025）：进行毫米波创新应用部署。ToC 方面融合无线网络能力、大数据、AI、XR 业务，激活创新应用产业链。并引导创新应用标准规范制定，高性能运算终端、芯片、模组研发，推进 XR等超高带宽应用发展。ToB 方面，加强专网商用场景构建，发挥毫米波灵活帧结构以及大带宽、低时延、高精度定位的能力，推动适合工业、安防、政务等多种专网场景的毫米波应用落地，为加快行业数字化转型、提高产业经济价值等方面发挥关键作用。
C114通信网 林想
