据三星电子方面透露，新款DRAM将成为下一代计算、数据中心和AI驱动系统等领域更可持续运营的基础。AMD方面则表示，AMD与三星电子的再度合作，主要围绕在Zen平台上优化和验证的DDR5内存产品展开。
三星电子12纳米级DDR5 DRAM的技术突破，通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度，可使晶圆生产率提高20%。
在传输速度上，三星12nm级DRAM基于DDR5最新标准，拥有7.2千兆每秒（Gbps）的传输速度，一秒内可处理两部30GB超高清电影。
功耗方面，与上一代三星DRAM产品相比，12nm级DRAM的功耗降低约23%。 三星电子透露，新款DRAM将于2023年量产，同时公司还计划将新DRAM产品扩展到更广泛的市场领域。
更多DDR5内存将在2023年量产
得益于数据中心服务器CPU的更新换代，服务器终端对DDR5内存的需求持续提升。近年来，芯片大厂也在持续更新自己DDR5产品的量产进度。
比如，2021年10月，英特尔发布的12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器支持搭载DDR5内存；目前，三星电子与AMD正在研发单条容量为512GB/1TB的DDR5内存条，此次的16GB DDR5是三星电子的首款DDR5产品；SK海力士是全球首家正式发布DDR5产品的厂商，该公司在2022年第二季度的财报中表示，将在未来几个月内开始量产DDR5内存颗粒，此外还计划自2023年年初开始，将1α纳米级工艺导入DDR5 DRAM中。
根据各大厂的规划，2023年我们将能看到更多量产的DDR5内存产品上市。
