中国投资网 科技 iPhone 15系列5G速度将更快 搭载高通X70芯片

iPhone 15系列5G速度将更快 搭载高通X70芯片

最新报道称,苹果 iPhone 15 将会采用高通 5G 基频数据机射频系统,据了解会用上新一代 Snapdragon X70 芯片与5G 基频数据机射频系统,同时苹果公司也持续开发自研5G芯片。

苹果 iPhone 14 系列依旧是采用高通 Snapdragon X65 基频频芯片,能够提升 5G 移动网络速度与提升电池续航力,由于苹果过去与高通签立和解书,承诺会在2022年6月1日至2024年5月31日之间,iPhone 都会采用全新骁龙 X65 和 X70 基频芯片产品,那也代表 iPhone 15 将搭载高通骁龙 X70 基频芯片。

高通在 2022 年 2 月 MWC 发表新一代 Snapdragon X70 5G 基频数据机射频系统,能够利用 AI 人工智慧运算模组增强 5G 传输效能和稳定性,能够达到 10 Gbps 传输速度,为了实现低延迟与最佳连接模式,也支持跨三个 TDD 频道 5G 6 GHz 以下与毫米波连接频段。

另外 Snapdragon X70 也加入第三代5G PowerSave节电技术,以及支持 Wi-Fi 2.4GHz 6/6E/7、蓝牙无线电的传输功率,最佳化移动网络、Wi-Fi 和蓝牙天线之间的传输,并且协助装置智能管理发射功率,能让5G手机享受更快、更可靠的连网能力。

先前苹果分析师郭明錤也曾表示,苹果会替 2023 年 iPhone 15 采用高通 5G 芯片,如依照双方合约与目前消息来看,也能确定 iPhone 15 系列将会搭载新一代高通 Snapdragon X70 5G 芯片,并不会太快用上苹果自研 5G 芯片。

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