当一些沸腾文把长电科技4nm Chiplet技术与台积电4nm制程工艺相比较，认为国内半导体靠着长天科技的4nm Chiplet，就能全面突破老美封锁，实现4nm制造工艺，对于持这样观点的沸腾文，笔者想起了此前看到的一句话：盲目夸大Chiplet的作用是不对的。
已经有些人指出，长电科技4nm Chiplet指的是封装，与台积电4nm制造根本不是一回事。但这样的声音，也在茫茫沸腾中被淹没了。
这就让本来一件很好的事情，在沸腾的情绪下，慢慢变了味道。
要想搞清楚问题，我们先要知道什么是Chiplet？咱们直接看实际的应用案例。
目前来看，在Chiplet赛道上，比较出名的玩家就是知名美国科技公司AMD，就在本月初的CES2023展会上，AMD推出了面向数据中心的APU（加速处理器）：Instinct MI300，在这颗APU上，AMD就用到了13颗小芯片，分别是九颗5nm制程工艺制造的CPU和GPU，以及四颗6nm制程工艺制造的其他芯片。
重点来了，AMD利用Chiplet技术，将上述13颗不同制程工艺、不同功能的芯片集成到了一起，最终组成了AMD迄今为止最复杂的芯片：Instinct MI300。
另外像是华为在2019年发布的鲲鹏920，也采用了Chiplet技术，鲲鹏920内部除了一颗通用CPU之外，还集成了SAS存储控制器等其他3种芯片。
到这里，聪明的你应该发现了，Chiplet是一种应用在封装上的技术，跟芯片制造根本毫无关系！什么“绕过光刻机”、“老美封锁彻底失败”诸如此类的观点根本就是掩耳盗铃，从本质上来说，Chiplet就是当先进制程遇到瓶颈，良率低、价格高的时候，出现的一条具有性价比优势的、可选择的技术路线。
换而言之，长电科技4nm Chiplet技术实现量产，不等于我们实现4nm芯片制造，所以反映在股价上，1月11日长电科技股价冲高回落，已经反应过来的投资者开始认识到，长电科技4nm Chiplet技术量产与4nm芯片制造是完完全全的两回事，预期被降低了。
而且由于受制于国内芯片制程工艺的实际差距，长电科技的客户中，有三分之二来自海外，比如高通等等。
另外就Chiplet技术本身而言，也存在着一些缺点，其中重要一条就是：Chiplet产业链还处在摸索阶段，标准不统一。
正如上文所说，Chiplet是把一个又一个不同功能、制程的小芯片封装到一起的技术。然而这些小芯片是否来自相同的厂商，是否彼此兼容、支持什么标准，都是在封装过程中必须考虑的问题。
于是在去年三月份，英特尔、AMD、高通、台积电、三星、微软等科技巨头成立了Chiplet互联标准联盟UCle；去年12月，国内也发布《小芯片接口总线技术要求》。
无论是UCle标准联盟还是国内的《小芯片接口总线技术要求》，都是用来规划Chiplet统一标准方向，建立生态而来。
最后，实事求是的说，借助Chiplet技术，能减弱一些我们对先进制程的需求，降低一些制造成本、提升芯片良率，但还是那句话，Chiplet技术与晶圆制造根本就是两回事，我们应该拒绝模棱两可的沸腾，务实、理性地看待技术进步。
