1月19日消息，据日本媒体IT media报导，英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后，Intel 4 制程已进入量产阶段，Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时，英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。
报道称，英特尔日本公司负责人日前在采访中透露了英特尔的最新工艺路线图，在12代、13代酷睿的Intel 7工艺之后，英特尔今年将在14代酷睿Meteor Lake上首发Intel 4工艺，这是英特尔首次量产EUV工艺，每瓦性能提升20%。
在Intel 4之后，等效3nm工艺的Intel 3也会在年底量产，它基于Intel 4改进，并且会扩大EUV使用规模，每瓦性能上实现约18%的提升。
首发Intel 3工艺的会是代号Granite Rapids的下下代至强处理器，这是一款采用全大核架构的服务器处理器。
此外，根据之前披露的信息，后续Intel 20A制程（相当于2nm）预计将于2024年上半年量产，而Intel 18A制程将会在2024年下半年量产。
在英特尔CEO基辛格上任之后，推出了IDM 2.0战略，其中关键一环就是加强了先进制程工艺的推进脚步，目标四年内量产五个全新的先进制程节点，并重启了晶圆代工业务，希望凭借先进制程工艺与台积电、三星在晶圆代工市场展开竞争。从目前的进展来看，英特尔的先进制程工艺正稳步推进，虽然Intel 3才刚刚拉近与台积电、三星的3nm差距，但是后续的Intel 20A/18A都将抢先在台积电和三星的2nm量产时间（2025年）之前推出。
