自主芯片难问题攻克中！日前任正非在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上的一番话道出了这几年华为被老美“卡脖子”后的关键技术自主开发切换成果。华为用三年时间完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等等，逐步克服断供挑战！
同时日前高通正式发布了第二代骁龙7+旗舰级4纳米芯片，值得关注的是这颗芯片开发的背后来自于国产智能手机厂商Redmi联合共同定义、联合调校，完成了全流程的开发到落地量产工作，作为国产手机厂商可以参与到这样的旗舰级芯片开发中，其自身实力功不可没！
目前看到小白测评开始对搭载第二代骁龙7+的工程机性能表现进行了测试，测试主要关于这款芯片在整体性能、能效优势和游戏表现这三大方面进行。首先从性能层面来看，几乎就是锁频版的骁龙8+，CPU、GPU同样的规模，只锁了主频，这也预示着新骁龙7+芯片这次将迎来腾飞之势。
在能效方面，第二代骁龙7+的综合能效表现接近于骁龙8+，同时领先于天玑9000、天玑8200等联发科同段位芯片，不少网友看到这样的成绩纷纷表示这颗年度神U已经出现！在游戏方面，原神实测肯定是少不了。第二代骁龙7+的表现明显优于搭载前不久刚发布的一款天玑9000机型。并且值得一提的是这款测试机型还是第二代骁龙7+的工程机。不难想到接下来全球首发第二代骁龙7+芯片的Redmi Note12 Turbo必然会更加惊艳，毕竟Redmi这次作为这款中端旗舰芯片的联合定义方，再结合Redmi过去几款机型的实际表现，显然更加值得关注！
总之，从这次工程机的上手实测数据来看，第二代骁龙7+的性能、功能、能效表现没有让大家失望。不愧是Redmi作为联合定义方，作为全球智能手机市场前三的终端机型开发经验，接下来Redmi Note12 Turbo将会是中端市场新的标杆存在！打破国产手机厂商先前只能被动“选芯”的困局，走向主动“造芯”的新阶段！
