集微网消息，据《彭博社》报道，日前高通在发布财报时表示，公司曾计划在2023年仅为新款iPhone系列提供大约20% 5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平，仍将为“绝大多数”iPhone供应基带芯片。
2019年苹果与高通达成和解，高通同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的基带芯片。苹果的芯片开发负责人在2020年曾表示，该部件的开发正在进行中。媒体报道表明苹果自己的5G基带芯片最早可能在2023年在iPhone中首次亮相，目前来看，最终的过渡可能至少需要几年时间，预计高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列机型的基带芯片供应商。
据彭博社此前报道，苹果的努力因基带芯片原型版本过热而受阻，该公司最早要到2024年才会开始转换。高通还曾预期它在2025财年只会从苹果那里获得极少的收入。
对此，苹果未予置评。
分析师表示，预计所有四款iPhone 15系列机型都将配备高通于今年2月发布的最新款 Snapdragon X70基带芯片。与iPhone 14系列机型中的骁龙X65基带芯片一样，X70理论上支持高达10Gbps的下载速度，具有新的人工智能功能，可提高平均速度、改善覆盖范围、增强信号质量、减少延迟并提高能源效率高达60%。
（校对/王云朗）
