据美媒彭博社援引消息人士的话称，在经过磋商之后，日本、荷兰两国已经在“原则上”同意和美国政府一道，加强对中国的先进半导体制造装备的出口管制。据悉，新的出口管制措施很有可能会在未来一两个月之内就出台，而日本的东电以及荷兰的阿斯麦，将成为日荷两国参与制裁中国先进半导体的关键环节。届时，中国将无法获得最新型的设备去生产18纳米以下的DRAM芯片、14纳米以下的逻辑芯片、128层以上的闪存芯片。
相较于2018年我们所面临的重重压力，今天的美国只能死守着芯片制造当中最先进的制程技术，这本身就说明了很多问题。同时这也意味着，我们获得的每一次进步和胜利，都将推动半导体市场重新洗牌，未来的半导体市场格局，不会因美国的垄断性做法而被改变，中国必然有一席之地。
