天岳先进(688234.SH)：2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司位列前三

格隆汇3月6日丨天岳先进(688234.SH)在投资者互动平台表示，公司目前专注于SiC碳化硅半导体材料，是国际领先的碳化硅半导体材料制造商，公司致力于向广大的国内外客户提供高品质产品，目前已与英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业开展合作。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算的2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司位列前三，超过高意(Coherent)跃居全球第二。公司将继续抓住行业发展机遇，以高品质产品为客户创造更多价值。